9月16日，全球第七大半导体封测项目落户烟台。据悉，该项目由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

作为集成电路生产的最后一个环节，据Yole预测，先进封装市场规模2025年将达到420亿元，年复合增长率6.6%。东方财富危鹏华指出，我国集成电路市场近年来一直保持强劲的市场需求，封测行业将会是最直接受益的赛道，半导体国产替代的突破口将率先由封测环节打开。上市公司中，北方华创提供用于先进封测领域的PVD、刻蚀、清洗等多款高端设备及工艺解决方案，已成功进入全球封测厂龙头日月光供应链；晶方科技为全球TSV行业龙头企业，拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线。